ล้อเจียรซีเอ็นซีเพชรไฮบริดบอนด์ 11V9 สำหรับการเจียรเวเฟอร์เซรามิกทางเทคนิค

ใบเจียรเพชร CNC แบบไฮบริดสำหรับเซรามิกเทคนิคและเวเฟอร์

ออกแบบมาสำหรับการเจียรที่มีความแม่นยำสูงสำหรับเซรามิกเทคนิค, ซิลิคอนคาร์ไบด์ และส่วนประกอบเซมิคอนดักเตอร์ ใบเจียรเพชรแบบไฮบริด 11V9 ผสมผสานการตัดที่เย็นและลื่นไหลของเรซินเข้ากับความเสถียรในการคงรูปของโลหะ ทำให้ควบคุมความร้อนและความเสียหายใต้พื้นผิวได้

ข้อได้เปรียบหลัก

• การตัดที่เย็นสำหรับเซรามิก, ซิลิคอนคาร์ไบด์ และวัสดุผสมโลหะ-เซรามิก
• ความแม่นยำสูงที่อัตราป้อนสูงพร้อมการบิ่นน้อยที่สุด
• คงรูปและคุณภาพขอบตลอดรอบการทำงานที่ยาวนาน
• เหมาะสำหรับระบบน้ำหล่อเย็นทั้งแบบน้ำและแบบน้ำมัน

ข้อมูลจำเพาะ

การใช้งาน

การเจียรเซรามิกเทคนิคและเซรามิกขั้นสูง, ส่วนประกอบซิลิคอนคาร์ไบด์, การเจียรขอบและพื้นผิวเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์, การตัดเฉือนวัสดุผสมโลหะ-เซรามิก

สามารถปรับแต่งขนาดและสูตรสารยึดเกาะได้ โปรดติดต่อเราเพื่อขอใบเสนอราคา