แสงสว่าง Abrasives 1A1R ธ อร์บอนด์ผ่าตัดล้อ หนาตามความต้องการ

สารบดกระจ่าง 1A1R วงล้อบดเพชร/วงล้อตัดเพชรที่ผูกผสมด้วยธาตุ

คุณสมบัติการบดของล้อตัด ultra-thin

ล้อเลื่อยตัด ultra-thin ที่มีความแม่นยําสูงถูกใช้เป็นหลักสําหรับการตัดและการตัดความแม่นยํา โดยทั่วไปพวกเขาใช้กระบวนการเลื่อยที่ช้าช้าพวกเขามีลักษณะของความลึกในการตัดที่ใหญ่, ความเร็วการให้อาหารที่ต่ํา, พื้นที่สัมผัสที่ใหญ่ระหว่างล้อบดและชิ้นงาน, ช่องแคบ, และอัตราการกําจัดที่สูง.คุณภาพผิวที่ดีและการใช้วัสดุสูง.

วัตถุประสงค์ของล้อเลื่อยตัด ultra-thin

Products that can be processed by high-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels High-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels are mainly used for precision grooving and cutting of micro, ความแม่นยําและองค์ประกอบที่มีค่าในด้านสารสนเทศอิเล็กทรอนิกส์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งมันประกอบด้วย: หัวเครื่องคอมพิวเตอร์และฮาร์ดดิสก์ หัวอ่าน-เขียน หัวเครื่องบันทึกวีดีโอ เป็นต้นสับสราทวงจรบูรณาการ, สารสับสราทครึ่งประสาท, VCD, องค์ประกอบออทติกของระบบอ่าน DVD ฯลฯ; เครื่องเชื่อมออทติก, เครื่องแยกออทติก, องค์ประกอบอินเตอร์เฟซไฟเบอร์ออทติก, ไดโอเดส, ทรานซิสเตอร์, ท่อบรรจุดิน ฯลฯ;อินดูเตอร์ชิป, resistors, capacitors, chip thermal components, ฯลฯ; เครื่องกรอง, เครื่องหมั่น, คริสตัล piezoelectric, อุปกรณ์การตรวจจับ, ฯลฯ; โมล์มความแม่นยํา, เครื่องมือ, เครื่องมือการวัด, ฯลฯ

วัสดุที่สามารถแปรรูปโดยล้อตัดวัสดุ ultra-thin ultra-hard ความแม่นยําสูงHigh-precision ultra-thin ultra-hard material cutting grinding wheels are mainly used for processing hard and brittle non-metallic materials (diamond abrasives) and black difficult-to-machine metal materials (cubic boron nitride abrasives)โดยเฉพาะเจาะจง มันประกอบด้วย: วัสดุเซรามิก เช่น Al0; Zr0, SiNSiCBaTi0 CaTio ฯลฯ วัสดุครึ่งนํา เช่น Si Ge GaPGaAs, GaAsP, LiNb0;, BiSb ฯลฯ ชิปบรรจุเช่น BGA, QFN, PBGAPOFN ฯลฯ; วัสดุแม่เหล็ก เช่น วัสดุแม่เหล็กอ่อนหลากหลาย, แม่เหล็กแข็ง, หลักแม่เหล็ก, วัสดุหัวแม่เหล็ก, ฯลฯ; วัสดุแก้ว เช่น แก้วควอตซ์, แก้วโบรอน,กระจกฟอสฟอรัส, แก้วโซดา, แก้วอลูมิเนียม, ฯลฯ; วัสดุโลหะ เช่น เหล็กความเร็วสูง, เหล็กเครื่องมือ, เหล็กหมัก, เหล็กคันและระบบเหล็กอื่น ๆคาร์ไบด์ (เหล็กตองเฟรน)บอร์ดวงจรพิมพ์ ฯลฯ